一、相关概念

1. 集成电路

  1. 组合电路(Combinational Circuits)的组成部分

  2. 集成电路(Integrated Circuit)是集成了逻辑门和存储单元的半导体晶片

    简称 全名 逻辑门的数量
    SSI small scale integrated < 10
    MSI medium scale integrated 10 - 100
    LSI large scale integrated 100 - 数千
    VLSI very large scale integrated 数千 - 数百万

2. 分层设计 Hierachical Design

  1. 为了避免组合电路内部的映射关系过于复杂,采用模块化的设计思路:
  2. 可复用的函数(Reusable Functions):将复杂的设计分解为常见的、可复用的函数块,这些块的功能经过验证、附有完善的文档,常放置于库(Library)中供大家调用

3. 技术参数

门的实现主要通过以下参数特性描述:

Name Description
Fan-in 一个门可接收的输入数
Fan-out 一个门的输出可驱动的标准负载数量
Logic Levels 高低电平的输入输出电压范围
Noise Margin 对外界噪声的容忍能力(具体来说是不会导致行为异变的最大噪声压值)
Cost for a gate 门的成本
Propagation Delay 从输入信号改变到输出信号改变所需的时间
Power Dissipation 门的能耗
  1. 扇入扇出 Fan-in & Fan-out

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    标准负载:是衡量“负载”的一个“单位砝码”,其大小等于一个非门贡献的负载压力

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  2. 门的成本 Cost for a gate

4. 延迟 Delay

  1. 转换时间 Transition Time

    转换时间分为 $t_{LH}$ 和 $t_{HL}$ 两部分

    image.png

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    可以用转换时间(Transition Time)评估负载的大小:随着负载增加,转换时间也会增加(如图),而扇出定义中提到的“正常工作”,就是指门的转换时间不超过其预定的最大转换时间

    image.png

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  2. 传播延迟 Propagation Delay

    image.png

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    转换时间与传播延迟的辨析

  3. 延迟模型 Delay Model

    为了刻画门的延迟,需要对其建模,常见的模型有两种:

    image.png

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    意外情形——毛刺(Glitch)

    分析下图的二路选择器(每个逻辑门的延迟标注在其上)

    在传输延迟模型下,由于反相器存在延迟,因此会出现下图 Y 波形中箭头所指的毛刺,这是一种意外情况

    image.png

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  4. 由负载导致的额外延时

二、设计流程

1. 流程概述